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Die hochtemperaturfesten Klebepunkte decken Bereiche und Bohrungen auf der Leiterplatte während des Lötvorgangs ab, und schützen so vor Verunreinigungen durch z.B. Lötpaste, Zinn oder Blei. Der Silikonkleber hält den hohen Temperaturen stand, sodass sich der Klebepunkte rückstandsfrei von der Leiterplatte entfernen lässt. Die rückseitige Folie-Abdeckung ist mittig geschlitzt, um das Abnehmen vom Träger zu erleichtern.
| Verklebung | Ablösbar |
|---|---|
| Format (mm) | Ø 4 |
| Gesamtdicke (mm) | 0,06 |
| Klebebandmaterial (Träger) | Kapton |
| Klebmasse | Silikon |
| Verarbeitungshilfe | Geschlitzte Abdeckung |
| Farbbezeichung | Braun-transparent |
| Materialnummer | Steierform 87-15500 |
| Max. Temperatur-Beständigkeit (°C) | 300 |
| Darreichungsform | Auf Rolle |
| Aufdruck | nein |
| Beschriftungsmöglichkeiten | Ohne |
| ESD-gerecht | Nein |
| Max. Temperatur-Beständigkeit (øC) | 300 |
- hochhitzebeständige Abdeckung in der Leiterplattentechnik
- Abdecken von Lötspitzen oder beim Schwalllöten
- zur Isolation von z.B. Lötstellen und ummantelten Drähten
Individualisierungs-Möglichkeiten
Sie haben die Möglichkeit folgende individuelle Modifikationen an diesem Produkt vorzunehmen:
Merkmale
- kurzzeitig bis 300°C. temperaturbeständig
- Kapton®-Polyimidfolie, mit UL-Zulassung
- Gesamtstärke (Material + Kleber): 0,06 mm dick
- in 6 verschiedenen Größen lagermäßig lieferbar
Beschreibung
Die hochtemperaturfesten Klebepunkte decken Bereiche und Bohrungen auf der Leiterplatte während des Lötvorgangs ab, und schützen so vor Verunreinigungen durch z.B. Lötpaste, Zinn oder Blei. Der Silikonkleber hält den hohen Temperaturen stand, sodass sich der Klebepunkte rückstandsfrei von der Leiterplatte entfernen lässt. Die rückseitige Folie-Abdeckung ist mittig geschlitzt, um das Abnehmen vom Träger zu erleichtern.
Fazit
Diese Kapton®-Polyimidfolie kann den enormen Temperaturen in der Leiterplatten-Technologie standhalten.
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